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    药用铝箔测厚仪设备介绍|技术说明|工作原理|操作方法

    更新时间:2024-10-22      点击次数:327

      本信息由济南兰光机电技术有限公司发布提供。

    设备介绍

      药用铝箔测厚仪是一种专门用于检测药品包装用铝箔材料厚度的高精度实验室仪器。它在保障药品安全和质量方面起着关键作用,通过精确测量铝箔的厚度,确保包装的密封性和药品的安全性。该设备通常由测厚头、显示屏、控制器等部分组成,其中测厚头是核心部件,负责实现测量功能。

    技术说明:

    测量原理:

      药用铝箔测厚仪主要采用机械接触式测量原理进行工作。在测量过程中,测量头自动降落于铝箔试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积来测试铝箔的厚度值。这种非破坏性的测量方式能够快速、准确地获取铝箔的厚度数据,供管理人员评估和改进生产工艺。

    技术参数:

    测量范围:通??纱?-2mm(其他量程可定制)

    分辨率:高达0.1μm

    测量压力:根据材料不同有所调整,如薄膜为17.5±1kPa,纸张为100±1kPa

    接触面积:根据材料选择,如薄膜为50mm2,纸张为200mm2

    自动进样功能与速度:部分型号测厚仪可选配自动进样装置,速度1.5~80mm/s(可设定)1.5~80mm/s(可设定)

    机器尺寸和重量:如450mm×340mm×390mm(长宽高),重量26kg

    工作环境:要求无震动、无电磁干扰,工作温度15℃-50℃,相对湿度80%(无凝露)

    操作方法:

    准备阶段:

    将药用铝箔测厚仪连接到稳定电源。

    按照说明书要求安装测厚头,并确保测厚头与被测铝箔表面平行。

    打开控制器,进行相关设置,包括测量范围、测量速度等。

    测量步骤:

    将被测铝箔平放在测厚头下方。

    按下测量键,设备将自动开始测量。

    等待测量结果显示在屏幕上,并记录下数据。

    注意事项:

    在测量过程中,保持设备稳定,避免震动和电磁干扰。

    定期检查测厚头与被测铝箔表面的平行度,确保测量准确性。

    如遇测量结果不准确,可尝试重新安装测厚头或调整测量范围。

    定期对设备进行校准和维护,以保证其精度和使用寿命。

      通过以上介绍,我们可以了解到药用铝箔测厚仪在药品包装质量控制中的重要性及其工作原理、技术参数和操作方法。该设备的应用不仅提高了生产效率,还保障了药品的安全性和质量。

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